1.間歇操作反應器
在反應之前將原料一次性加入反應器中，直到反應達到規定的轉化率，即得反應物，通常帶有攪拌器的釜式反應器
優(you) 點：操作彈性大，主要用於(yu) 小批量生產(chan)
2.連續操作反應器
反應物連續加入反應器產(chan) 物連續引出反應器，屬於(yu) 穩態過程，可以采用釜式、管式和塔式反應器
優(you) 點：適宜於(yu) 大規模的工業(ye) 生產(chan) ，生產(chan) 能力較強，產(chan) 品質量穩定易於(yu) 實現自動化操作。
3.半連續操作反應器
預先將部分反應物在反應前一次加入反應器，其餘(yu) 的反應物在反應過程中連續或斷連續加入，或者在反應過程中將某種產(chan) 物連續地從(cong) 反應器中取出，屬於(yu) 非穩態過程
優(you) 點：反應不太快，溫度易於(yu) 控製，有利於(yu) 提高可逆反應的轉化率
微波化學反應器線路板選用的要求：
1.電路板 拚板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拚板寬度×長度≤125 mm×180 mm；
2.拚板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拚板；但不要拚成陰陽板；
3.電路板 拚板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拚板固定在夾具上以後不會(hui) 變形；
4.小板之間的中心距控製在75 mm——145 mm之間；
5.拚板外框與(yu) 內(nei) 部小板、小板與(yu) 小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與(yu) PCB板的邊緣應留有大於(yu) 0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行；
6.在拚板外框的四角開出四個(ge) 定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會(hui) 斷裂，孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；
7.電路板 拚板內(nei) 的每塊小板至少要有三個(ge) 定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nei) 不允許布線或者貼片；
8.用於(yu) 電路板的整板定位和用於(yu) 細間距器件定位的基準符號，原則上間距小於(yu) 0.65mm的QFP應在其對角位置設置；用於(yu) 拚版 電路板的定位基準符號應成對使用，布置於(yu) 定位要素的對角處；
9.設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區。
